供应高纯贵金属黄金及金基合金溅射靶材Glod(Au)Targets科研及工业必备材料
产品名称: |
高纯黄金及金基合金溅射靶材 |
牌号规格: |
Au01、Au1、AuGe12、AuGeNi11.5-5、AuGeNi12-4、Au80Sn20 |
用途备注: |
金、金锗、金锗镍等溅射靶材通过磁控溅射工艺沉积在半导体芯片如GaAs、GaP、GaN等表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜。可形成多种金属化膜系统。 |
产 品 详 情
高纯贵金属金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。使用金靶材将金膜沉积在半导体芯片表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜,可形成多种金属化膜系统。该金属氧化膜系统可大量应用于制造发光二极管(LED)